儲存工作 返回搜尋 職務說明 概要 類似職務深入參與光收發模組的核心韌體架構與量產與 AI 資料中心、HPC客戶合作關於我們的客戶我們的客戶為全球領先的高速光通訊技術公司，專注於資料中心、AI 與高效能運算市場。該公司以技術深度、快速 NPI 節奏與跨國客戶合作聞名，產品廣泛部署於嚴苛且高功率的應用環境。職務說明架構與實作光收發模組控制用的嵌入式韌體，主要運行於裸機或輕量 RTOS 環境開發並維護 I²C、MDIO、ADC/DAC、PMIC、SPI、UART 及雷射與散熱控制等底層驅動實作符合 CMIS 與 SFF 標準的狀態機、記憶體映射與模組控制流程與硬體、光學與製造團隊合作，支援模組 bring-up、DFM/DFT 與量產測試主導系統級除錯、客訴問題分析與韌體相關的根本原因分析理想的應徵者具備 5 年以上嵌入式韌體開發經驗，並熟悉高速通訊或光收發模組產品精通 C 語言，並對 RTOS、硬體抽象層與可維護狀態機設計有實務經驗熟悉 CMIS、SFF-8636、MDIO、I²C 等介面與光模組架構能熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 等工具進行系統除錯具備良好英文溝通能力，能跨團隊並在必要時直接與客戶互動福利待遇參與最前沿的 AI 與高速資料中心光通訊產品開發，技術影響力高在快速成長的國際團隊中，累積系統級視野與職涯發展機會具有競爭力的薪資聯絡Tom Wu職務編號JN-052026-7010914手機號+886287298218職務概要職務類別工程與製造子類別工程設計、研發及新產品導入產業工業/製造地區台北市合約類型全職招募顧問名稱Tom Wu招募顧問電話+886287298218職務編號JN-052026-7010914
