Engineering Manufacturing職務

這個職位負責將高性能音訊晶片整合至Windows平台，涵蓋驅動程式開發、系統除錯與測試工具設計。您將與客戶、內部工程師及第三方合作，確保音訊解決方案在消費性PC產品上穩定運作。

負責筆記型電腦新產品的機構設計與驗證，從設計開發到試產全程參與。結合結構分析、失效驗證與客戶協同開發，打造高品質產品解決方案。

我們正在尋找具有無人機、飛機、掃地機器人、大台人形機器人、汽機車、遙控車等移動式產品開發經驗的機構工程師

加入自核心開發團隊，從設計到導入全面參與產品生命週期。
與機構/電控/軟體等多部門合作，共同打造下一代智慧零售解決方案。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

負責消費性電子產品的電路設計、測試與導入量產，涵蓋數位與類比電路整合。適合具備電路設計經驗並熟悉 EMC/ESD 測試流程的工程師。

帶領研發團隊，聚焦於電子產品電池模組設計與開發，並協調跨部門資源，推動產品從設計到量產的全流程管理。

本職位為一家新創半導體公司的關鍵技術領導角色，負責安全晶片架構設計與團隊管理。

負責設計、開發與維護 BMC 韌體，確保伺服器平台的穩定性與相容性。工作內容涵蓋 Linux 環境下的驅動程式、網路服務、RESTful API 及遠端管理協議整合。

Ethernet Switch 產品的硬體設計與驗證，涵蓋高速訊號、電源架構、PCB設計與系統整合。適合具備網通產品開發經驗、熟悉高速電路與系統驗證流程的硬體工程師。

你將負責設計與開發工業自動化相關的嵌入式Linux軟體平台，支援產品在市場中的穩定應用與技術創新。此職位需要具備Linux平台開發經驗，並能有效協調團隊完成複雜的技術項目。

此職位專注於光通訊模組的系統應用工程，涵蓋軟體整合、產品驗證、客戶支援與市場回饋。你將成為技術與客戶之間的關鍵橋樑，推動產品成功導入並優化使用體驗。

這個職位讓你從硬體啟動到驅動程式開發，全程參與嵌入式系統實戰，累積完整的軟硬整合經驗。

同時，你將接觸前沿工業測試技術，參與平台升級與工業化流程，提升跨團隊協作與產品開發能力。

負責新一代高速運算電子產品的散熱設計與性能驗證，從設計初期到試產全程參與。透過熱流模擬與失效分析，確保產品在極端條件下仍具備穩定效能。