Engineering Manufacturing jobs in the Energy & Natural Resources - Industrial / Manufacturing industry

The Head of Applications - Asia will lead regional application engineering, technical deployment, and post-sales support across APAC.

本職位負責確保公司在工業製造領域的健康、安全及環境（HSE）管理系統的有效運作，並推動相關政策以符合國內外法規及標準。HSE經理將常駐台北市，協助工程與製造部門提升安全與環境表現，確保員工及營運的安全性。

我們的客戶為全球級電子系統解決方案供應商，深耕 ODM/JDM 業務，產品廣泛應用於 Camera、AIoT 與 Networking 領域。

組織制度成熟、重視專案治理與流程紀律，並長期服務國際級客戶。

此職位將全面負責 ARVR 穿戴式產品新廠的建置、產線導入與量產營運管理，確保工廠依國際標準運作。帶領跨部門團隊提升製造品質、效率、成本結構並推動智慧製造發展。

此職位負責資料中心、AI Server 與標準機架式伺服器的平台產品策略與產品藍圖，確保市場競爭力與長期業務成長。角色需高度跨部門協作能力，並能與客戶、供應鏈與生態系夥伴緊密合作，推動產品成功落地。

此職位負責從市場、法規與商業模型出發，定義能源產品在市場中的策略方向、商業定位與價值主張。你不僅參與產品開發，更主導「做什麼產品、服務誰、如何成功進入市場」，推動能源業務的商業化落地。

負責台灣、美國及全球資料中心建置專案，與美國 Infra Lead密切合作。領導跨部門團隊，管理從設計、施工到系統測試的全流程，並與全球供應商與合作夥伴協作，確保專案如期、高品質完成。

此職位負責 LiDAR 硬體與軟體專案的全流程管理，從需求整理到交付，確保專案達成產品與商業目標。您將與跨部門團隊及客戶密切合作，推動專案進度、風險控管及品質管理。

此職位負責電源供應系統的韌體架構設計、開發與系統整合，並主導整體韌體開發生命週期。

角色同時具備技術領導與跨部門協作責任，確保產品在效能、可靠度與安全性上達到國際水準。

此職位負責商用網通產品的 Linux BSP、Bootloader 與韌體開發，涵蓋多平台 bring-up 與底層系統整合。

將與硬體、網通、Wi‑Fi、雲端及製造等團隊密切合作，解決產品量產前後的關鍵平台問題。

知名外商公司在台灣創立R&D團隊，專注於次世代消費性電子產品（穿戴式 + 行動裝置）

結合領先業界的磁性材料技術，開發超薄、高效能微型風扇模組化解決方案。

負責電源供應器（PSU）之客戶端技術支援與應用除錯，涵蓋測試、 驗證與現場問題排除。

作為客戶與內部研發、產品團隊之技術橋樑，支援全球專案推進。

主導從概念設計到量產的整體產品開發，融合機械工程與工業設計，打造具備結構穩定性、美學一致性與食品安全合規的創新機器人產品。

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責台灣地區半導體關鍵供應商的全生命週期品質管理，涵蓋供應商准入、稽核、異常處理與持續改善。
將與晶圓廠及供應商密切合作，確保 Fab 製程相關產品與材料品質穩定並符合出貨要求。

此職位負責帶領約 20 人的工程團隊，開發 SSD 相關的軟體測試工具與自動化架構。需要具備深厚的軟體技術背景，並能與跨部門協作推動專案執行與品質提升。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。