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擔任硬體開發核心主管,領導設計跨架構主機板與背板,負責產品從概念、電路設計到量產導入。部門協調與全球客戶技術對接,結合技術深度與領導力。
我們正在尋找一位Data Center PM。理想人選需具備跨部門協調能力,並能有效管理廠商,以確保整體建置符合技術、安全與營運需求。
負責筆記型電腦新產品的機構設計與驗證,從設計開發到試產全程參與。結合結構分析、失效驗證與客戶協同開發,打造高品質產品解決方案。
我們正在尋找具有無人機、飛機、掃地機器人、大台人形機器人、汽機車、遙控車等移動式產品開發經驗的機構工程師
加入自核心開發團隊,從設計到導入全面參與產品生命週期。 與機構/電控/軟體等多部門合作,共同打造下一代智慧零售解決方案。
負責售後維修服務的整體營運管理,包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。
負責設計、開發與維護 BMC 韌體,確保伺服器平台的穩定性與相容性。工作內容涵蓋 Linux 環境下的驅動程式、網路服務、RESTful API 及遠端管理協議整合。
Ethernet Switch 產品的硬體設計與驗證,涵蓋高速訊號、電源架構、PCB設計與系統整合。適合具備網通產品開發經驗、熟悉高速電路與系統驗證流程的硬體工程師。
你將負責設計與開發工業自動化相關的嵌入式Linux軟體平台,支援產品在市場中的穩定應用與技術創新。此職位需要具備Linux平台開發經驗,並能有效協調團隊完成複雜的技術項目。
這個職位讓你從硬體啟動到驅動程式開發,全程參與嵌入式系統實戰,累積完整的軟硬整合經驗。同時,你將接觸前沿工業測試技術,參與平台升級與工業化流程,提升跨團隊協作與產品開發能力。
負責新一代高速運算電子產品的散熱設計與性能驗證,從設計初期到試產全程參與。透過熱流模擬與失效分析,確保產品在極端條件下仍具備穩定效能。
尋找具備熱傳與散熱專業、能獨立主導戶外設備熱設計與測試流程的資深工程師。擁有豐富的模擬分析經驗,並能將技術轉化為穩定可靠的系統解決方案。
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