Engineering & Manufacturing jobs in 工程與製造

此職位負責 LiDAR 硬體與軟體專案的全流程管理，從需求整理到交付，確保專案達成產品與商業目標。您將與跨部門團隊及客戶密切合作，推動專案進度、風險控管及品質管理。

負責電源供應器（PSU）之客戶端技術支援與應用除錯，涵蓋測試、 驗證與現場問題排除。

作為客戶與內部研發、產品團隊之技術橋樑，支援全球專案推進。

此職位負責電源供應系統的韌體架構設計、開發與系統整合，並主導整體韌體開發生命週期。

角色同時具備技術領導與跨部門協作責任，確保產品在效能、可靠度與安全性上達到國際水準。

此職位負責商用網通產品的 Linux BSP、Bootloader 與韌體開發，涵蓋多平台 bring-up 與底層系統整合。

將與硬體、網通、Wi‑Fi、雲端及製造等團隊密切合作，解決產品量產前後的關鍵平台問題。

知名外商公司在台灣創立R&D團隊，專注於次世代消費性電子產品（穿戴式 + 行動裝置）

結合領先業界的磁性材料技術，開發超薄、高效能微型風扇模組化解決方案。

• 此職位為製藥工廠端的 EHS（環安衛）主管角色，全面負責廠區 EHS 法規合規、制度建立、文化推動與對外稽查管理，確保人員安全、營運穩定。
• 同時身處集團核心位置，需將成熟的 EHS 管理架構與標準，延伸並落地至海外據點，具備策略與實務並重的影響力。

此職位負責新竹大型工程專案之工地 HSE 全面管理，從專案初期到完工，主導健康、安全、環境與保全相關策略與落地執行。

角色需在業主、工程團隊與多家承包商之間，建立一致且高標準的安全文化，確保高風險建廠專案零事故推進。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責台灣地區半導體關鍵供應商的全生命週期品質管理，涵蓋供應商准入、稽核、異常處理與持續改善。
將與晶圓廠及供應商密切合作，確保 Fab 製程相關產品與材料品質穩定並符合出貨要求。

此職位負責帶領約 20 人的工程團隊，開發 SSD 相關的軟體測試工具與自動化架構。需要具備深厚的軟體技術背景，並能與跨部門協作推動專案執行與品質提升。

此職位負責規劃並領導網路交換器 BSP 與 Linux Kernel/Driver 的整體開發流程，從底層驅動到系統穩定度全面掌握。

將與產品與專案團隊緊密合作，確保系統效能、可靠度與量產交付品質，同時負責團隊管理與技術決策。

電機工程團隊的重要支援角色，負責原型製作、焊接與樣品 rework，協助工程團隊快速驗證產品設計。你將在實驗室環境中，扮演設計與實體實作之間的關鍵橋樑。

此職位負責企業級 Access Point（AP）系統的核心模組整合、效能優化與系統層問題分析。

你將橫跨 Wi‑Fi、Linux networking、雲端控制器與驅動層，打造高穩定、高效能的無線平台。

此職位負責機器人軟硬體整合，從行為開發、機電設計到系統驗證都能完整參與。你將在實驗環境中與資深工程師協作，快速迭代並提升機器人整體效能。