Save Job Back to Search Job Description Summary Similar Jobs深入參與光收發模組的核心韌體架構與量產與 AI 資料中心、HPC客戶合作About Our Client我們的客戶為全球領先的高速光通訊技術公司，專注於資料中心、AI 與高效能運算市場。該公司以技術深度、快速 NPI 節奏與跨國客戶合作聞名，產品廣泛部署於嚴苛且高功率的應用環境。Job Description架構與實作光收發模組控制用的嵌入式韌體，主要運行於裸機或輕量 RTOS 環境開發並維護 I²C、MDIO、ADC/DAC、PMIC、SPI、UART 及雷射與散熱控制等底層驅動實作符合 CMIS 與 SFF 標準的狀態機、記憶體映射與模組控制流程與硬體、光學與製造團隊合作，支援模組 bring-up、DFM/DFT 與量產測試主導系統級除錯、客訴問題分析與韌體相關的根本原因分析The Successful Applicant具備 5 年以上嵌入式韌體開發經驗，並熟悉高速通訊或光收發模組產品精通 C 語言，並對 RTOS、硬體抽象層與可維護狀態機設計有實務經驗熟悉 CMIS、SFF-8636、MDIO、I²C 等介面與光模組架構能熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 等工具進行系統除錯具備良好英文溝通能力，能跨團隊並在必要時直接與客戶互動What's on Offer參與最前沿的 AI 與高速資料中心光通訊產品開發，技術影響力高在快速成長的國際團隊中，累積系統級視野與職涯發展機會具有競爭力的薪資ContactTom WuQuote job refJN-052026-7010914Phone number+886287298218Job summaryJob functionEngineering & ManufacturingSpecialisationEngineering Design, R&D and NPIWhat is your area of specialisation?Industrial / ManufacturingLocationTaipei CityContract TypePermanentConsultant nameTom WuConsultant phone+886287298218Job ReferenceJN-052026-7010914
