工程與製造職務 - 工程與製造類別

負責規劃並優化售後服務體系，領導 FAE 與現場技術團隊，確保產品安裝與系統整合順利進行。制定安全規範、培育專業人才，並處理重大客訴與危機，確保技術服務品質與時效。

此為資深職位，負責支援飲用水產品線，提供進階的應用工程專業，並推動以客戶需求為核心的解決方案。您將與跨部門團隊密切合作，強化客戶關係、開發應用方案，並推廣新技術的導入。

此職位負責機器人軟硬體整合，從行為開發、機電設計到系統驗證都能完整參與。你將在實驗環境中與資深工程師協作，快速迭代並提升機器人整體效能。

此職務將全面負責 EPI Module 的日常營運管理，帶領團隊提升設備利用率、產能效率與晶圓交期表現。你將整合生產計畫、優化流程並跨部門協作，以確保量產穩定性與產品品質。

這個職位負責公司層級的環安衛策略與系統管理，涵蓋法規遵循、ISO管理、事故調查、碳盤查與流程安全等任務。你將扮演內部顧問角色，協助不同廠區落實企業安全文化，確保營運符合法規與集團永續標準。

本職位將擔任專案環境安全與衛生（HSE）管理的關鍵角色，負責現場環安衛制度落實、承攬商監督、日常巡檢與工具箱會議，確保施工現場符合公司與客戶的環安衛規範並持續提升績效。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

此職位負責在嵌入式系統平台上打造穩定、安全且高效的 Wi‑Fi 連線技術，提升產品的競爭力與可靠度。您將規劃長期無線架構並探索新興無線與雲端應用，直接影響下一代 IoT 裝置。

此職位負責網路產品的軟體開發與平台維護，涵蓋 Linux 驅動、BSP、韌體及網路 OS。您將參與產品驗證、故障排除，並支援客戶需求，確保產品穩定與高效。

負責企業級 Switch 系統架構設計，並進行新通訊技術評估與驗證。與 ODM 夥伴及客戶密切合作，確保系統性能與解決方案品質。

這個職位讓你從硬體啟動到驅動程式開發，全程參與嵌入式系統實戰，累積完整的軟硬整合經驗。

同時，你將接觸前沿工業測試技術，參與平台升級與工業化流程，提升跨團隊協作與產品開發能力。

此職位結合軟體開發與團隊管理，負責嵌入式系統程式設計、測試及優化。您將領導團隊，確保流程規範並推動技術創新，服務於全球半導體設備產業。