工程與製造職務 - 工程與製造類別

本職位將擔任專案環境安全與衛生（HSE）管理的關鍵角色，負責現場環安衛制度落實、承攬商監督、日常巡檢與工具箱會議，確保施工現場符合公司與客戶的環安衛規範並持續提升績效。

此職位負責網路產品的軟體開發與平台維護，涵蓋 Linux 驅動、BSP、韌體及網路 OS。您將參與產品驗證、故障排除，並支援客戶需求，確保產品穩定與高效。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

負責企業級 Switch 系統架構設計，並進行新通訊技術評估與驗證。與 ODM 夥伴及客戶密切合作，確保系統性能與解決方案品質。

負責高階Switch硬體架構設計與產品開發，涵蓋100G至1.6T高速交換器。您將主導規格制定、測試驗證，並協同跨部門完成產品設計，推動資料中心核心技術。

負責設計、開發與維護 BMC 韌體，確保伺服器平台的穩定性與相容性。工作內容涵蓋 Linux 環境下的驅動程式、網路服務、RESTful API 及遠端管理協議整合。

這個職位讓你從硬體啟動到驅動程式開發，全程參與嵌入式系統實戰，累積完整的軟硬整合經驗。

同時，你將接觸前沿工業測試技術，參與平台升級與工業化流程，提升跨團隊協作與產品開發能力。

此職位結合軟體開發與團隊管理，負責嵌入式系統程式設計、測試及優化。您將領導團隊，確保流程規範並推動技術創新，服務於全球半導體設備產業。

負責協助電子產品的重工、測試、驗證與除錯，並支援工程師進行設計改進與樣品製作。您將參與產品開發流程中的各項技術執行任務，確保產品品質與功能穩定。

此職位負責 AI 伺服器 BIOS 的功能開發、除錯、驗證與安全性更新，並需支援客戶特殊規格與工廠端問題處理。理想人選需具備嵌入式系統、UEFI、GPU/ARM 固件開發經驗，並能與美國供應商有效溝通。

專注於散熱模組設計與團隊管理，負責領導約10人的RD團隊，確保產品開發及生產流程的順利進行。

負責消費性電子產品的電路設計、測試與導入量產，涵蓋數位與類比電路整合。適合具備電路設計經驗並熟悉 EMC/ESD 測試流程的工程師。

負責新一代高速運算電子產品的散熱設計與性能驗證，從設計初期到試產全程參與。透過熱流模擬與失效分析，確保產品在極端條件下仍具備穩定效能。