工程與製造職務 - 工程與製造類別

This role focuses on the design and development of analog/mixed-signal ICs for power management applications, including DC/DC converters, LDOs, and charge pumps. The engineer will lead circuit-level design, verification, and evaluation, working cross-functionally to bring high-performance products from concept to production.

The Head of Applications - Asia will lead regional application engineering, technical deployment, and post-sales support across APAC.

此職位負責金屬製造工廠整體營運與策略規劃，包含生產製程、設備管理、品質與成本控制。需帶領團隊提升產能與良率，並確保交期穩定與營運效率持續優化。

本職務將負責設備相關的維護、開發與優化工作，確保產線品質與設備稼動率。您將與跨部門合作，推動製程改善與新設備導入，是產線穩定的重要角色。

• 此職位聚焦於記憶體產品（DRAM 模組 或 NAND/SSD 解決方案）的開發、驗證與量產導入，涵蓋產品規格定義、測試驗證、不良分析與跨部門協作。
• 您將與內外部夥伴密切合作，確保產品在效能、可靠度與相容性上的競爭力，並支援客戶與市場端的技術需求。

本職位負責確保公司在工業製造領域的健康、安全及環境（HSE）管理系統的有效運作，並推動相關政策以符合國內外法規及標準。HSE經理將常駐台北市，協助工程與製造部門提升安全與環境表現，確保員工及營運的安全性。

此職位負責資安產品的完整生命週期，從市場需求定義到產品上市策略制定與執行。需與業務、工程及合作夥伴緊密合作，推出具競爭力的資安解決方案。

本職位負責AI Server與GPU Server平台的整體系統架構設計，涵蓋compute、network、power與cooling整合。你將與國際CSP/Hyperscaler客戶合作，打造高功耗、高密度AI基礎設施解決方案並推動新技術落地。

主要負責癌症基因檢測的臨床NGS生物資訊分析流程之執行與維護。你將與跨部門合作，確保分析結果的準確性、符合法規要求，並維持產線穩定運作。

此職位負責製程module的整體運營與管理，包含產能規劃、排程執行及生產效率提升。領導團隊完成階段性目標並達成設定指標。

我們的客戶為全球級電子系統解決方案供應商，深耕 ODM/JDM 業務，產品廣泛應用於 Camera、AIoT 與 Networking 領域。

組織制度成熟、重視專案治理與流程紀律，並長期服務國際級客戶。

此職位負責資料中心、AI Server 與標準機架式伺服器的平台產品策略與產品藍圖，確保市場競爭力與長期業務成長。角色需高度跨部門協作能力，並能與客戶、供應鏈與生態系夥伴緊密合作，推動產品成功落地。

負責台灣、美國及全球資料中心建置專案，與美國 Infra Lead密切合作。領導跨部門團隊，管理從設計、施工到系統測試的全流程，並與全球供應商與合作夥伴協作，確保專案如期、高品質完成。

此職位負責 LiDAR 硬體與軟體專案的全流程管理，從需求整理到交付，確保專案達成產品與商業目標。您將與跨部門團隊及客戶密切合作，推動專案進度、風險控管及品質管理。

這是一個結合 Android 系統、SoC 平台與硬體互動的測試工程角色，能實際參與晶片效能、功耗與系統穩定度驗證。

你將與資深工程團隊合作，深入參與高效能處理器與行動平台的關鍵測試專案。

• 這是一個負責大型公共運輸基礎建設專案之 EHS 管理角色，需負責現場職安衛監督、文件送審與專案安全管理，並與業主及現場團隊密切協作。
• 該職位將參與軌道交通相關工程，從設計期的制度與文件管理，到後續現場施工與號誌系統導入，扮演專案安全核心角色。

本職缺專注於高分子材料開發，面向電子載板應用領域。適合具博士學歷的人選，運用深厚材料科學基礎，推動新材料設計、配方優化與製程導入，實現性能與商業化雙重突破。

• 本職位負責高精密光學系統的整體規劃與研發，涵蓋照明、成像與感測技術。您將帶領團隊從概念開發至產品量產，並確保技術與市場需求高度契合。

我們的客戶為全球知名電子製造與科技服務企業，長期深耕NB與相關硬體產品領域，於國際市場具備高度市佔與穩健布局。公司擁有完善的研發體系與成熟的工程團隊，持續推動產品創新與技術升級，為國際品牌客戶提供高品質解決方案。

負責電源供應器（PSU）之客戶端技術支援與應用除錯，涵蓋測試、 驗證與現場問題排除。

作為客戶與內部研發、產品團隊之技術橋樑，支援全球專案推進。

此職位負責新竹大型工程專案之工地 HSE 全面管理，從專案初期到完工，主導健康、安全、環境與保全相關策略與落地執行。

角色需在業主、工程團隊與多家承包商之間，建立一致且高標準的安全文化，確保高風險建廠專案零事故推進。

此職位專注於伺服器診斷軟體與自動化工具開發，支援 Server 平台從設計驗證到量產階段。

角色偏向研發與系統開發，適合具備 Server 背景、喜歡動手寫程式並解決系統問題的人才。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

知名外商公司在台灣創立R&D團隊，專注於次世代消費性電子產品（穿戴式 + 行動裝置）

結合領先業界的磁性材料技術，開發超薄、高效能微型風扇模組化解決方案。

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責台灣地區半導體關鍵供應商的全生命週期品質管理，涵蓋供應商准入、稽核、異常處理與持續改善。
將與晶圓廠及供應商密切合作，確保 Fab 製程相關產品與材料品質穩定並符合出貨要求。

此職位負責規劃並領導網路交換器 BSP 與 Linux Kernel/Driver 的整體開發流程，從底層驅動到系統穩定度全面掌握。

將與產品與專案團隊緊密合作，確保系統效能、可靠度與量產交付品質，同時負責團隊管理與技術決策。

電機工程團隊的重要支援角色，負責原型製作、焊接與樣品 rework，協助工程團隊快速驗證產品設計。你將在實驗室環境中，扮演設計與實體實作之間的關鍵橋樑。

此職位負責企業級 Access Point（AP）系統的核心模組整合、效能優化與系統層問題分析。

你將橫跨 Wi‑Fi、Linux networking、雲端控制器與驅動層，打造高穩定、高效能的無線平台。