Engineering Manufacturing jobs in Taipei City

Join a fast-growing semiconductor company developing next-generation post-quantum secure chips for AI and edge computing applications.
This role focuses on advanced node physical design, driving full APR flow and leading successful tape-outs at cutting-edge process nodes.

This role leads manufacturing engineering strategy for a cutting-edge Co-Packaged Optics programme, focusing on automation, scalability, and cost efficiency. You will collaborate cross-functionally to industrialise advanced technologies while driving yield improvement and long-term operational excellence.

This role leads the development of advanced high‑speed products for datacentre applications, overseeing the full lifecycle from concept to production. You will guide global engineering teams, align cross‑functional stakeholders, and ensure delivery of high‑quality solutions that meet evolving market demands.

This role leads the SI, PI and EMI function for large‑scale server platforms. You will define system‑level electrical robustness and guide teams from early architecture through high‑volume production.

The thermal engineer role will focuses on designing and validating advanced thermal solutions for high‑performance server platforms.

You will work across functions to ensure system reliability, efficiency, and scalability for data centre deployments.

The Head of Applications - Asia will lead regional application engineering, technical deployment, and post-sales support across APAC.

• 此職位聚焦於記憶體產品（DRAM 模組 或 NAND/SSD 解決方案）的開發、驗證與量產導入，涵蓋產品規格定義、測試驗證、不良分析與跨部門協作。
• 您將與內外部夥伴密切合作，確保產品在效能、可靠度與相容性上的競爭力，並支援客戶與市場端的技術需求。

此職務負責建立並領導嵌入式系統測試團隊，結合技術領導與團隊管理。您將制定測試策略、推動自動化與品質提升，確保整體產品生命週期的驗證品質。

負責台灣、美國及全球資料中心建置專案，與美國 Infra Lead密切合作。領導跨部門團隊，管理從設計、施工到系統測試的全流程，並與全球供應商與合作夥伴協作，確保專案如期、高品質完成。

此職位負責帶領BIOS團隊執行專案開發、維護與功能導入，並與硬體工程師密切合作進行系統除錯與整合。角色同時需評估RFQ規格並推動BIOS技術最佳化，確保產品品質與時程。

負責電動載具電子系統的整體設計與整合， 帶領團隊完成從架構定義、開發驗證到量產導入的完整流程。 需跨部門與供應商緊密合作，確保產品性能、法規與品質達標。

我們的客戶為全球知名電子製造與科技服務企業，長期深耕NB與相關硬體產品領域，於國際市場具備高度市佔與穩健布局。公司擁有完善的研發體系與成熟的工程團隊，持續推動產品創新與技術升級，為國際品牌客戶提供高品質解決方案。

此職位專注於伺服器診斷軟體與自動化工具開發，支援 Server 平台從設計驗證到量產階段。

角色偏向研發與系統開發，適合具備 Server 背景、喜歡動手寫程式並解決系統問題的人才。

知名外商公司在台灣創立R&D團隊，專注於次世代消費性電子產品（穿戴式 + 行動裝置）

結合領先業界的磁性材料技術，開發超薄、高效能微型風扇模組化解決方案。

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責規劃並領導網路交換器 BSP 與 Linux Kernel/Driver 的整體開發流程，從底層驅動到系統穩定度全面掌握。

將與產品與專案團隊緊密合作，確保系統效能、可靠度與量產交付品質，同時負責團隊管理與技術決策。