工程與製造職務 - 台北市地區

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責規劃並領導網路交換器 BSP 與 Linux Kernel/Driver 的整體開發流程，從底層驅動到系統穩定度全面掌握。

將與產品與專案團隊緊密合作，確保系統效能、可靠度與量產交付品質，同時負責團隊管理與技術決策。

此職位負責機器人軟硬體整合，從行為開發、機電設計到系統驗證都能完整參與。你將在實驗環境中與資深工程師協作，快速迭代並提升機器人整體效能。