能源/自然資源 - 工業/製造產業 工程與製造職務

Leads hardware development of BBU power systems for servers and data centre applications.

You will manage teams, define architectures, and drive products to mass production.

This role leads the SI, PI and EMI function for large‑scale server platforms. You will define system‑level electrical robustness and guide teams from early architecture through high‑volume production.

The thermal engineer role will focuses on designing and validating advanced thermal solutions for high‑performance server platforms.

You will work across functions to ensure system reliability, efficiency, and scalability for data centre deployments.

This role focuses on developing next-generation liquid filtration products for semiconductor wet process applications. The successful candidate will lead NPD projects from concept through commercialisation, using DOE and statistical analysis to drive performance improvements.

The Head of Applications - Asia will lead regional application engineering, technical deployment, and post-sales support across APAC.

本職位負責確保公司在工業製造領域的健康、安全及環境（HSE）管理系統的有效運作，並推動相關政策以符合國內外法規及標準。HSE經理將常駐台北市，協助工程與製造部門提升安全與環境表現，確保員工及營運的安全性。

此職位負責領導產品開發部門，從策略規劃到量產導入，全程掌控新品開發品質、時程與成本。需整合跨部門資源並推動創新與專利佈局，支撐企業全球擴張。

此職位負責資安產品的完整生命週期，從市場需求定義到產品上市策略制定與執行。需與業務、工程及合作夥伴緊密合作，推出具競爭力的資安解決方案。

本職位負責AI Server與GPU Server平台的整體系統架構設計，涵蓋compute、network、power與cooling整合。你將與國際CSP/Hyperscaler客戶合作，打造高功耗、高密度AI基礎設施解決方案並推動新技術落地。

我們的客戶為全球級電子系統解決方案供應商，深耕 ODM/JDM 業務，產品廣泛應用於 Camera、AIoT 與 Networking 領域。

組織制度成熟、重視專案治理與流程紀律，並長期服務國際級客戶。

此職位負責資料中心、AI Server 與標準機架式伺服器的平台產品策略與產品藍圖，確保市場競爭力與長期業務成長。角色需高度跨部門協作能力，並能與客戶、供應鏈與生態系夥伴緊密合作，推動產品成功落地。

負責台灣、美國及全球資料中心建置專案，與美國 Infra Lead密切合作。領導跨部門團隊，管理從設計、施工到系統測試的全流程，並與全球供應商與合作夥伴協作，確保專案如期、高品質完成。

此職位負責 LiDAR 硬體與軟體專案的全流程管理，從需求整理到交付，確保專案達成產品與商業目標。您將與跨部門團隊及客戶密切合作，推動專案進度、風險控管及品質管理。

負責電源供應器（PSU）之客戶端技術支援與應用除錯，涵蓋測試、 驗證與現場問題排除。

作為客戶與內部研發、產品團隊之技術橋樑，支援全球專案推進。

此職位專注於伺服器診斷軟體與自動化工具開發，支援 Server 平台從設計驗證到量產階段。

角色偏向研發與系統開發，適合具備 Server 背景、喜歡動手寫程式並解決系統問題的人才。

負責售後維修服務的整體營運管理，包括維修流程、零件庫存、成本控管與品質提升。

知名外商公司在台灣創立R&D團隊，專注於次世代消費性電子產品（穿戴式 + 行動裝置）

結合領先業界的磁性材料技術，開發超薄、高效能微型風扇模組化解決方案。

此職位負責mid-board光收發模組的嵌入式韌體架構、開發與系統整合。你將確保模組在效能、可靠度、標準合規與系統互通性上的卓越表現，並橫跨產品全生命週期。

此職位負責台灣地區半導體關鍵供應商的全生命週期品質管理，涵蓋供應商准入、稽核、異常處理與持續改善。
將與晶圓廠及供應商密切合作，確保 Fab 製程相關產品與材料品質穩定並符合出貨要求。